一、加成型雙組份導熱電子灌封硅膠 液態電子灌封硅膠的描述：
加成型雙組份導熱電子灌封硅膠 液態電子灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，電子灌封膠應用于線路板、電路板、太陽能板、電源線粘合、電源盒、電子模組、顯示屏模塊、電子配件絕緣，絕緣保密防震防腐蝕。可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，

二、加成型雙組份導熱電子灌封硅膠 液態電子灌封硅膠的特點：
1.優異的絕緣性能，增加電子產品的使用壽命
2.優異的粘接性，可以跟金屬、木材、玻璃牢固粘接
3.優異的抗輻射、抗臭氧性、抗震、防水防靜電
4.優異的耐高低溫性能，最高溫達至300℃，最低溫達至-50℃，且在低溫環境下可保持其性能

三、加成型雙組份導熱電子灌封硅膠 液態電子灌封硅膠應用領域：
1.用于防水電源、PUC電源盒等的粘接、密封
2.用于LED燈飾、LED/LCD軟燈條的防水防潮、導熱、密封及粘接
3.用于電源盒、電源線粘接，起到防塵、保密、防腐蝕
4.用于電子產品、電子零配件、電氣設備、家用小零件等電子元件的密封、粘接、固定等

四、加成型雙組份導熱電子灌封硅膠 液態電子灌封硅膠操作方法：
使用比例1：1，稱量方便，灌封生產操作方便，無廢氣、廢液、廢渣排放。A、B組分混合膠體的固化就開始了，混合后時間越長，膠體就會變得越稠。當膠體變的太稠了，混合攪拌產生的氣泡就不能釋放出來了，影響密封效果。要保證固化后的膠里面沒有氣泡，在膠混合后30分鐘內盡快灌膠，讓膠在液槽中自動排泡。27°C的條件下，我們的膠混合的操作時間會比30分鐘長，不流動時間約60分鐘，整體固化時間4-8小時，加溫會加速固化。

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